NARRATIVE IMPACT LAB · 가설 시뮬레이션
HBM 적층 전망 변화가 메모리 매출·가상 매출총이익과 D2W 본딩 작업량에 어떻게 전파되는지 계산합니다. 시장 컨센서스와 개별 기업 실적이 아닌 사용자 수정형 가상 기준입니다.
매출총이익은 (판매 GB×ASP) − (판매 스택×(GB당 가상 제조원가+스택당 조립원가)/최종 양품률)로 계산한 단순 모델입니다. 실제 메모리 업체의 제품 믹스, 수율 손실단계, 계약·회계 처리와 다릅니다.
다른 변경 변수는 고정한 채 XPU 출하량만 움직이는 수학적 분기점입니다. 실제 출하 능력·패키징 능력·고객 수요가 이를 허용한다는 뜻이 아닙니다. 주가에 내재된 실질 기대치나 컨센서스는 아직 연결되지 않았습니다.
SK하이닉스·삼성전자·Micron: 기업별 실제 매출 배분 미검증
적층 수와 독립적인 placements/스택·D2W 채택률을 사용
D2W 시장 성장/지연과 제조사별 점유 이동 분리
ASML 본더 상용화 미확인, KLA 검사 매출은 다른 공정까지 포함
D2W 작업 지수는 장비 판매대수나 TAM이 아닙니다. 실제 본더 매출은 적용 가능한 공정, 신규 설치분, 장비당 good placements/hour, 이미 설치된 공급능력, 장비 ASP 및 서비스 매출을 검증해야 계산할 수 있습니다.