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큰 흐름의 한 갈래 · 2025년 발표의 제품 로드맵

연산과 I O를 나누고 패키지 규모를 키운다

연산·메모리 밀도를 높이려면 패키징 수율·열·I/O 배치가 함께 바뀐다. 발표 사양과 최종 양산 BOM은 다를 수 있다.

연결 해석 2026-10-12 · 근거의 발행일은 아래에 별도 표시

출발한 원인: 더 많은 연산·메모리·연결을 물리 시스템에 담는다
기존의 중심

compute die 내 I/O와 이전 HBM·substrate 범위가 비교 기준이다.

바뀌는 방향

2025년 로드맵은 I/O tile 분리와 3nm, 더 많은 die·HBM·대형 substrate를 계획한다.

원문의 dense PFLOPs·HBM 대역·집계 용량에는 본문과 그림의 상충이 있다. die와 package 수를 나누고 공식 후속 사양을 별도 근거로 보존한다.

2026~2028 계획을 업로드 날짜 때문에 출하 실적으로 바꾸지 않음.

적용 범위 · 2026~2028 계획·후속 이름과 사양 별도

이 흐름의 원인과 다른 흐름의 연결

어떤 역할을 맡는 기업인가

기업·주체연결되는 역할
NVIDIAGPU·I/O·메모리 시스템 설계
TSMC·HBM·substrate 공급사공정·패키징·메모리·기판

연결된 자료에 등장한 역할 사례입니다. 공식 계약·현재 실적이나 선두 지위의 확인표, 상장주 추천 목록은 아닙니다.

흐름이 이어지는지 확인할 것

  • 최종 die/package·정밀도·HBM 사양
  • 양산 수율·인증·출하·실제 가격

이 판단을 만든 글과 근거

원문 주장을 연결한 해석입니다. 같은 원문을 여러 해설에서 사용해도 독립 증거가 늘어나지는 않습니다. 기술·계약의 실제 시작 시점이 불명확한 관계는 미확정으로 남겼습니다.