선단 공정·노광 기술 → 장비 실인도·양품 웨이퍼 생산성
EUV/High-NA 인도 · 양품 Wafer/시간기술·사용·정책·세부 가설 보기 →첨단 웨이퍼 제조와 접합·패키징 · Narrative BIG PICTURE
필요한 반도체를 양품으로 대량생산한다
AI 수요 확대를 실제 양품 칩·메모리와 설비 출하로 전환할 수 있는가?
기존 기대
노광 미세화와 패키징을 단일 대체경로로 보고 접합 기술이 일률적으로 확산된다고 가정
현재 새롭게 판단하는 변화
전공정 제조능력·양품 웨이퍼와 후공정 패키지 수율을 서로 다른 투자·고객 선택으로 비교
서로 병렬로 발전하는 2개 산업 흐름
각 흐름은 별도의 고객 구매·제품·성장 조건을 갖습니다. 반드시 앞의 기술이 뒤의 기술을 거쳐야 하는 일렬 순서가 아닙니다.
많이 쌓기 → 제품별 최적 집적·본딩·검사와 양품 공급
양품 패키지·접합 처리량·검사 가치기술·사용·정책·세부 가설 보기 →기술 · 실제 사용 · 정책
EUV·High-NA·선단 로직/메모리 웨이퍼 제조, 첨단 집적·본딩·검사
Fab·DRAM 고객 실제 양산인증, 장비 인수와 양품 출하
선단 장비 수출허가·Fab 지원·반도체 공급 현지화
이 큰 흐름이 약해질 조건
고객 설비투자가 발주/인도로 이어지지 않거나 HBM D2W 도입이 지연되며 DRAM W2W도 연구 시험칩에 머무르는 경우
현재 판정: 노광 장비 수요 근거 강화, 제조공정별 채택 시점은 분화핵심 근거 및 검증 경계
노광 현재 매출과 신규 본더 사업 옵션 분리
연구 시험칩; HVM·Bond Yield·본더 발주 확인 전