LTH01 · 2026-10-16 · 공식 2026Q3 + 장래 공급 전망(계약 아닌 관심 포함)

EUV/DUV 장비 공급능력 대 고객 실제 주문

ASML 2026Q3 신규 노광장비 113대 판매, 2027~28 계획 공급이 고객 예상 수요를 다 채우지 못한다는 전망. 설비 수요와 고객 실제 주문·인도, 사용률·제품별 혼합을 각각 검증

기존에 기대했던 경로

반도체 성장이 패키징 수요로 대부분 이동하므로 선단 노광 장비는 2027부터 구조적 성장 약화

새 증거를 반영한 분기

ASML 2026Q3 신규 노광장비 113대 판매, 2027~28 계획 공급이 고객 예상 수요를 다 채우지 못한다는 전망. 설비 수요와 고객 실제 주문·인도, 사용률·제품별 혼합을 각각 검증

서로 다른 기술·고객 구매 경로 3개

이 항목들은 기술 선택지 또는 독립 검증 관문입니다. 서로 다른 시장을 병렬로 보되 반드시 같은 시점에 구매하거나 순서대로 도입한다고 가정하지 않습니다.

1노광장비 실제 인도

기존 전제

고객 수요/장비 예약

확인해야 할 새 조건

Q3 신규 113대·실제 매출로 검증

2생산 공급 한계

기존 전제

발표 예정 수요가 장비 판매가 된다고 가정

확인해야 할 새 조건

2027~28 실제 툴 생산 가능량·고객 주문서/인도

3장비 혼합

기존 전제

모든 노광장비 ASP 동일

확인해야 할 새 조건

EUV/DUV/High-NA/업그레이드 수익 분리

기술·사용·정책으로 검증

기술

EUV 생산성·광원·마스크·노광 Overlay와 납기

사용

실제 Fab 건설 및 생산라인 wafer start·장비 인수

정책

EUV/DUV 장비 수출통제·지역 Fab 보조금이 인도 가능한 시장에 미치는 영향

다른 흐름과의 조건부 연결 2건

두 산업의 변화를 기계적으로 연결하지 않습니다. 어떤 실제 조건에서 한쪽이 다른 쪽을 촉진·대체·잠식하는지 기록합니다.

LTH01H03전공정 용량 병목

성립 조건선단 노광장비 실제 공급/설치가 logic good die 양산능력을 제한할 때

수혜 이동패키지 양품 출하 제약이 front-end로 이동

금지할 비약EUV 신규 주문이 곧 이미 인도된 HPC GPU 패키지 생산량은 아님

LTH03LTH01공급 완화

성립 조건기존 설치 장비 생산성 업그레이드가 신규 시스템 도입 없이 wafer capacity를 늘릴 때

수혜 이동서비스·upgrade 매출과 신규 EUV 인도 대체/보완

금지할 비약서비스 매출 증가는 신규 Tool 출하 대수와 독립 회계

고객의 구매·제품 시장에 연결하면

신규 출하 노광 장비 수 × 제품별 ASP + 고객 기존 설치장비 업그레이드/서비스

성장 서사가 뒤집히는 조건

2027~28 고객 예정 수요가 실제 신규 주문/인도로 이어지지 않거나 생산능력 증가가 고객 CAPEX 둔화보다 빠르면 공급 부족 가설 약화

원자료와 실증되지 않은 부분

이 상세 흐름은 기존 42개 SemiAnalysis 번호를 대체하거나 늘린 확정 시장이 아닙니다. 원문/그림 논점과 기업 공식자료를 연결한 신규 검증 가설입니다. 별도 고객 계약·재현 측정·실제 수익은 그때마다 승격해야 합니다.

근거 원문·공식 자료 ↗